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柔性基板（FPC）往往應用于小型化的便攜式電子產品上，如智能手機攝像頭、麥克風、顯示屏等。本身尺寸微小，膠體粘度低，噴膠精度要求高，膠厚要求100um以下，涂覆要求無氣泡。
攝像頭模組內部結構緊湊，裝配精密。攝像頭模組結構非常精細，內部多處元件有點膠工藝要求，主要用到的膠水主要有：UV膠，底部填充膠，低溫固化膠等等點膠空間狹小，膠點要求小，位置要求高。
底部填充通常采用滲透性強的膠體（主要成分環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式, 對元器件進行粘接與固定補強。工藝難點在于底填膠流動性好，易散點，對噴膠的高度和位置具有嚴格要求。
隨著窄邊框，全面屏手機與移動設備的興起。智能穿戴設備等數碼產品，在生產組裝時，因為對設備輕巧超薄，且能復雜的適應各種環境的情況下還同時具備超高的性能要求。因此結構粘接、顯屏粘接，元器件定位于組裝等通常被要求實現超細線寬與超高膠厚（寬度<0.4mm，高寬比>60%)，要求做到點膠超精細與點膠膠量的高度穩定性。以確保產品有著高粘結力帶來可靠防水密封性，同時提供可靠物理防護，耐沖擊強度好有效抵御運動中的沖擊與震動，更好的保護電子元器件。
近年來隨著芯片封裝集成度的提高，芯片尺寸的縮小，以及對貼片過程的成本管控的加強，印刷/絲印工藝已經捉襟見肘，高精密點銀膠和錫膏的應用需求日漸擴大。而點膠需要解決的最大問題是速度，普通接觸式點膠僅可達到5-7dot/s，且膠點一致性差。
PCB電子線路板的生產工藝種經常會用鴻展自動化設備噴涂三防漆，三防漆也叫PCB電子線路板保護漆、披覆漆、防潮漆、防水膠、絕緣漆、三防膠等，使用過三防漆的PCB線路板具有防水、防潮、防塵“三防”性能和耐冷熱沖擊...
在電子行業中,印刷電路板大體分為P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬...
VR設備自動點膠位置分析 織布與塑料件粘接 透鏡片和塑料套筒粘接 OLED先試模組和塑料套筒粘接 電池粘接（兩塊） 電池模組麥拉包邊 電池倉充電FPC背膠 電池模組麥拉粘接 軟包電池和金屬盒粘接 左右FPC天線和塑料...
中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）由中華人民共和國商務部、科學技術部、工業和信息化部、國家發展和改革委員會、農業部、國家知識產權局、中國科學院、中國工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦，每年...
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